半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。半導體激光模塊本身體積小巧，加上其激光模式好，因此半導體泵浦激光器的體積比燈泵浦激光器的體積小近三分之一。那么，半導體泵浦激光器與燈泵浦激光器的具體的區別及優(yōu)勢有哪些呢？
激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類(lèi)。激光切割與其他熱切割方法相比較，總的特點(diǎn)是切割速度快、質(zhì)量高。那么，什么是共邊激光切割呢？共邊激光切割有什么優(yōu)勢呢？
激光切割是應用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來(lái)實(shí)現的。激光切割加工是用不可見(jiàn)的光束代替了傳統的機械刀，具有精度高，切割快速，將逐漸取代于傳統的金屬切割工藝設備。那么，激光切割機切割頭的組成及保養注意事項有哪些？
激光切割機是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統，聚焦成高功率密度的激光束。激光加工利用高功率密度的激光束照射工件，使材料熔化氣化而進(jìn)行穿孔，切割和焊接等的特種加工。光纖激光切割機常用操作系統有哪些呢？
激光切割機加工優(yōu)勢具備精度高，速度快，切縫窄，熱影響區最小，切割面光滑無(wú)毛刺；激光切割頭不會(huì )與材料表面相接觸，不劃傷工件。那么，光纖激光切割機的傳動(dòng)方式有哪幾種？每種傳動(dòng)方式的優(yōu)勢有哪些呢？力星激光技術(shù)支持為您解答。
激光切割是應用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來(lái)實(shí)現的。與傳統的氧乙炔、等離子等切割工藝相比，激光切割速度快、切縫窄、熱影響區小、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑，同時(shí)可激光切割的材料種類(lèi)多，包括碳鋼、不銹鋼、合金鋼、木材、塑料、橡膠等。
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